Huawei с нова чип технология, претендираща за китайска независимост

Китайският технологичен производител Huawei разработи нов начин за проектиране на най-съвременни чипове, който според компанията ще позволи на китайските фабрики да не изостават от TSMC

На 25 май 2026 г. Huawei представи „Закон за мащабиране Тау“ (Tau Scaling Law), който според компанията ще позволи на нейните фабрики за чипове да вървят в крак с TSMC и останалите в напредналото производство. Детайлите очевидно са много сложни, но в същността си това е нов начин за проектиране на полупроводници, който поставя по-малко акцент върху постоянното смаляване на транзисторите, а вместо това намира други начини за повишаване на производителността и ефективността.

„Този закон предлага замяна на геометричното мащабиране с времево мащабиране като нов водещ принцип за еволюцията както на полупроводниците, така и на електронните системи“, се обяснява в прессъобщението на Huawei. „Въз основа на този принцип, иновативни технологии като LogicFolding могат да се използват за непрекъснато компресиране на забавянето при разпространение на сигнала и за стабилно подобряване на плътността на транзисторите, което ще движи продължаващата еволюция на полупроводниците и електронните системи“.

Този предполагаем пробив беше представен на Международния симпозиум за вериги и системи на IEEE за 2026 г. в Шанхай от ръководителя на отдела за полупроводници в Huawei, Хъ Тинбо. „Вярваме, че отвореността и сътрудничеството са ключови за стимулирането на постоянния напредък в полупроводниковата индустрия“, каза тя. „Нито една компания не може самостоятелно да намери всички отговори по пътя на полупроводниковата еволюция. Сьс „Закона за мащабиране Тау“ очакваме с нетърпение да работим в тясно сътрудничество с учени, инженери и индустриални партньори по целия свят, за да стимулираме устойчивото развитие на полупроводниковата и електронната индустрия“.

Това изглежда като замаскиран удар срещу политиката на САЩ за ограничаване на достъпа на Китай до водещи технологии. Хъ Тинбо добавя, че Huawei вече е използвала тази технология за масово производство на 381 чипа през последните шест години и че най-новите чипове Kirin, които се очаква да излязат на пазара по-късно тази година, ще бъдат първите, които ще приемат архитектурата LogicFolding. Накрая Хъ заяви, че Huawei очаква да използва тази технология за производство на чипове, еквивалентни на 1.4-нанометровия процес, до 2031 г.

Тъй като Huawei е толкова запалена по отвореността, се предполага, че ще направи тази технология напълно достъпна за останалата част от света, за да бъде оценена, иронично коментира Скот Бичено от изданието Telecoms.com. Безброй експерти по чипове вероятно имат огромно желание да проверят твърденията на Huawei и техните заключения ще бъдат показателни, особено що се отнася до икономическата страна на производството по този начин. При условие че това наистина е значим пробив, ще бъде интересно да се види и какво друго са подготвили САЩ, за да потиснат китайския технологичен прогрес.

Основен фронт в технологичната студена война между САЩ и Китай е достъпът до най-новите технологии за производство на полупроводници. Световният лидер е TSMC, която в момента произвежда централни (CPU) и графични (GPU) процесори за компании като Apple и Nvidia по 3-нанометров (3nm) производствен процес. Колкото по-малко е числото на процеса, толкова повече изчислителна мощност може да бъде събрана в една и съща площ от силиций. TSMC започна да произвежда чипове по 2-нанометров процес в края на 2025 г. и очаква да премине към 1.4-нанометров процес през 2028 г.

Освен факта, че тази материя е изключително сложна — както илюстрираха неотдавнашните грешни стъпки на Intel и Samsung — една от причините TSMC да може да прави това, е достъпът до много сложно EUV оборудване (екстремна ултравиолетова литография), доставяно от нидерландската фирма ASML. За да попречат на Китай да купува или дори да произвежда най-модерните чипове, САЩ принудиха както TSMC, такъв и ASML да не правят бизнес с нито една организация от тази страна.

Последиците от всичко това за Китай са дълбоки, особено когато става въпрос за надпреварата във въоръжаването с изкуствен интелект (ИИ). Тъй като Китай е принуден да използва значително по-нискокачествен силиций в своите центрове за данни, той не може да поддържа темпото на САЩ при обучението на големи езикови модели и общия темп на напредък на ИИ. Затова е безопасно да се предположи, че страната хвърля огромни ресурси в опити да стане самодостатъчна по отношение на чиповете от всякакъв вид.

Кремена Крумова

е главен редактор на сайта "Новетика". Икономист по образование и настоящ студент магистър-политолог, с интереси в областта на Китай и геополитиката.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *

Свързани статии

Back to top button